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木工所专家在LM基柔性电子器件直写成型(DIW)3D打印技术研发领域取得新进展

发布者: [发表时间]:2024-04-29 [来源]: [浏览次数]:

柔性电子材料在软体机器人、可穿戴设备、植入设备等领域展现了巨大的应用潜力。液态金属(LM)因其流动性、高电导性、无毒等特性,成为理想的柔性电子制造材料。

中国林科院木材工业研究所化学室陈媛副研究员,超分子室卢芸研究员和国家林草局竹子研究开发中心郭登康助理研究员联合开发的LM基柔性电子器件直写成型(DIW)3D打印技术,展示了三元体系精准的打印能力、LM基电子器超柔特性和灵敏的电响应能力,有望实现柔性电子器件的精准、规模化打印生产。

该工作得到中国林科院国家自然基金优青配套项目资助。《柔性电子器件创新方法: 双分子互穿网络助力液态金属直写成型3D打印》(Revolutionizing flexible electronics: integrating liquid metal DIW 3D printing by bimolecular interpenetrating network )发表在《Chemical Engineering Journal》期刊(化学工程杂志,中科院一区TOP,IF=15.1)。

(化学室 陈媛)